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报告 | 半导体行业寒意何时结束?
报告 | 半导体行业寒意何时结束?
发布时间:2023-06-16
众所周知,自去年下半年以来,半导体行业遭受着有史以来最严重的疲软期:客户需求减弱、芯片库存过剩、产品价格涨跌不一等现象已导致全球半导体的下行加速。于是,活下去成为了半导体行业的关键词,几何回暖也成为了所有业界人士最关注的问题,本篇文章从需求端、供给
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锂、固态、钠电池:电动汽车电池原材料的提炼和制造
锂、固态、钠电池:电动汽车电池原材料的提炼和制造
发布时间:2023-06-14
近年来,随着我国新能源汽车迎来爆发式增长,市场渗透率不断提升,带动了动力电池产业进入快速发展阶段,成为了近年来增长最快的产业赛道之一。其中,锂电池、固态电池和钠离子电池是目前被认为具有广阔前景的电池技术。 固态电池能源存储的下一个飞跃?
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-06-13
市场资讯 全球半导体2023年下降,2024复苏。世界半导体贸易统计预测,全球半导体市场将在2023年经历10.3%的下降,随后在2024年出现强劲复苏,估计增长11.8%。 SEMI报告。半导体行业的收入报告显示结果喜忧参半,根据SEMI发布的一份新
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半导体会成长七成,台积电揭发展蓝图!先进制程投入车用芯片
半导体会成长七成,台积电揭发展蓝图!先进制程投入车用芯片
发布时间:2023-05-30
昨日,台积电披露了2nm后的发展蓝图,特殊制程和先进封装将扮演更重要角色,未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。 今年下半年,台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片,接下来2nm制程将在2025年量产。但随着半导体线宽微缩越来越逼进物理极限,台积电
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专注于研究与设计,英国将在未来十年内投资10亿英镑
专注于研究与设计,英国将在未来十年内投资10亿英镑
发布时间:2023-05-25
上周,英国公布了《国家半导体战略》,以在半导体研究和设计方面追赶其他国家。新的计划概述了三个关键目标,第一是发展英国芯片行业的增长,第二是减轻供应链终端的风险,第三是保障国家安全。该计划意味着在未来十年内投资高达10亿英镑(12.4亿美元),其中在2023年
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端到端供应链升级成为英国半导体的最强助攻
端到端供应链升级成为英国半导体的最强助攻
发布时间:2023-05-19
电力电子技术起源于20世纪50年代半导体器件的发明,其核心是利用各类电子器件实现电能的变换和控制,现如今电力电子产品无处不在,且已作为一种成熟的电力工程技术应用于各个领域中,例如日常家庭和工作中使用的电子设备,又或是在交通工具上。事实上,电力电子设
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-05-16
市场资讯 DRAM和NAND闪存价格将进一步下降。根据TrendForce的一份新报告,本季度DRAM和NAND的价格可能会继续进一步下跌,因为减产没有跟上需求减弱的步伐。DRAM价格预计将再下降13%至18%,而NAND价格预计将下降8%至13%。 硅晶圆达到
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报告 | 能源变革大时代,功率器件大市场
报告 | 能源变革大时代,功率器件大市场
发布时间:2023-05-11
功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的一类器件之一,该器件能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。 其中
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2023Q1报告 | 从消费电子到汽车行业,需求都偏弱
2023Q1报告 | 从消费电子到汽车行业,需求都偏弱
发布时间:2023-05-10
2022年以来,在地缘政治风险频发、全球通胀、疫情冲击等多方面的影响下,全球经济增长乏力,消费持续疲软,消费电子终端市场受影响尤为突出,全球消费电子行业面临着持续下行态势,然而,现如今汽车市场也正在遭遇挑战。 消费电子终端市场需求不振
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全球硅晶圆出货量下降,存储器市场背锅?
全球硅晶圆出货量下降,存储器市场背锅?
发布时间:2023-05-08
本周,SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2023年第一季度全球硅晶圆出货量季度环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸,比去年同期的36.79亿平方英寸下滑11.3%。硅片出货量下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软,根据数据也显
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美国出口管制限制中国人工智能的发展?
美国出口管制限制中国人工智能的发展?
发布时间:2023-05-05
中美两国在技术领先地位上的竞争日益激烈,从2018年起,美国就在不断扩大出口管制的范围,以此来限制中国技术能力的发展。去年,美国更是针对了半导体价值链中的关键节点实施了管制,阻止中国用于开发核武器的超级计算机和ChatGPT等人工智能系统的发展,利用限制英伟达
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熔融键合和混合键合将提供高效的实现路径
熔融键合和混合键合将提供高效的实现路径
发布时间:2023-04-27
晶圆键合是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术,在MEMS,CIS和存储芯片等领域有着重要的应用,得到越来越多的关注。 在信息的海洋中,晶圆键合的存在感相比光刻技术显得异常稀薄,但是当我们拿出一台手机,他的图像传感器,重力加速传感器,麦克风
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